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      高速轉貼機 Printing packaging die - cutting knife < 返回列表

      高速轉貼機

      設備適用于:攝像頭模組支架貼合組裝,如雙面膠、塑膠、硅膠支架、高透膜。也可適用于顆粒貼料帶類型產品,如硅膠墊貼雙面膠、模切省料工藝轉貼、手機散熱板輔料貼合、屏蔽罩產品貼合。




      • 高速轉貼機.png
      • 硅膠片貼合.png
      • 聲學模組.png
      • 手機攝像頭支架.png
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      • 產品概述
      • 配置參數
      設備特點:
      1、設備采用大理石作為貼裝基準平臺,穩定性好、強度大、硬度高。
      2、采用直線電機全閉環控制,確保貼合高速、高精。
      3、可支持卷料上料、振動盤上料,適用性強。
      4、產品通過CCD飛拍定位,高速高精,最快可達0.7S/pcs。
      5、CCD自動對被剝離物料進行坐標定位,無需sensor感應停料,操作更簡單。
      6、模塊化功能強大,可通過單元模組的選配切換,實現在線或離線作業模式,適用性更強大。
      7、Z軸可選配重貼、漏貼檢測功能,也可通過選配實現產品貼合后尺寸外觀自檢,設備智能化程度高。
      8、治具承載型產品可選擇雙工位上料模式,實現換料不停機作業。
      9、料倉可對接AGV智能小車,助力工業4.0無人化車間。




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